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富士康将在青岛建造高端半导体封测工厂本年开建下一年投产

时间:2020-04-17 16:02:04  阅读:5311+ 作者:责任编辑NO。许安怡0216

4月17日音讯,据国外新闻媒体报道,富士康将在青岛建造高端半导体封测工厂,该工厂方案于本年开工建造,2021年投产,2025年达产。

富士康表明,这座新工厂将由富士康和交融控股集团有限公司一起出资,但出资金额没有发表。

该工厂将运用世界上最先进的封装和测验技能,为5G通讯、图画传感器和人工智能(AI)设备制作芯片。富士康表明,这将有助于推进该城市的集成电路工业转型。

这是富士康在我国进行的一系列严重出资中的最新一笔。2016年末,富士康和夏普合资公司酒井显现器产品公司(Sakai Display Products Corp)宣告出资610亿元(约合88亿美元)在我国广州树立一座新工厂以出产LCD面板,该工厂选用10.5代出产线,于上一年7月开端投产。2018年末,该公司宣告在珠海发动一个价值90亿美元(约620亿元)的芯片制作项目。

富士康创立于1974年,是专业出产3C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商),也是电子专业制作商。该公司是首要的iPhone拼装商、苹果等公司的零部件供货商。

上星期,富士康向监管组织提交的一份存案文件显现,本年3月份,该公司完成营收3477亿新台币(合115.1亿美元),与上年同期的3766亿新台币比较,同比下滑了7.7%;本年第一季度,该公司完成营收9297亿新台币,与上一年同期比较,同比下降12%。(小狐狸)