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导读：美国“围堵”下的包围，华为正式出手，台积电或成最大输家！
众所周知，从2018年开端，美国就先后对我国的中兴通讯和华为公司进行了冲击和制裁，在冲击中兴通讯尝到甜头今后，特朗普很快就瞄准了我国的华为，并对华为进行了全方位的冲击；美国本认为华为公司会和中兴通讯企业相同，很快就会服软，但让人没想到的是，这一次特朗普踢到了硬石头，华为可不是那么简单服输的！
华为作为我国第一大的民营科技企业，其实力仍是十分雄厚的；面临美国的镇压，华为不只没有屈从，反而还越战越强，成为了世界5G市场上的佼佼者；而美国特朗普眼看镇压华为5G没有获得太大的作用，就开端对华为芯片和供应链系统进行了镇压，这让华为也面领着史无前例的困难！
从2018年的中兴危机到2019年的华为禁令，美国最大的镇压办法或许便是半导体芯片；因为半导体芯片范畴是归于高精尖的范畴，我国在这一方面的开展起步较晚，并且技能较为落后，所以高性能半导体技能简直一向都被欧美市场所独占，所以我国这么多年来开展所需的大部分芯片也简直都是从美国高通等企业进口的！
因为智能手机的飞速迭代，我国各大手机厂家对高性能半导体芯片的需求量也渐渐的变大，而华为作为全球排名仅次于三星的第二大智能手机出产厂商，一向以来，华为对芯片的需求也是巨大的，所以华为很早之前就布局了半导体芯片范畴的开展，而华为也获得了适当的好的成果，华为所研制的海思麒麟芯片现在也现已被大规模的应用在华为的旗舰手机上，这也让华为手机获得了史无前例的成功！
但随着特朗普不断加强对华为芯片的封闭力度今后，导致华为海思芯片在产业链上的坏处也逐渐露出出来；要知道，华为在半导体芯片自研方面更多的仅仅架构规划，详细的出产作业则仍是需求台积电的支撑才行；美国也看到了这一点，所以特朗普也正在想办法从这些途径下手，封闭华为芯片的代工供应链；面临美国对华为芯片的“围堵”，华为也不得不被逼进行包围！
依据外媒方面传来的最新消息显现，现在华为内部正在构建全新的芯片代工协作伙伴关系；据悉，华为公司也正式出手，将内部规划芯片的出产作业从台积电逐渐迁移到中芯世界来完结；这也是华为无法之下的行为，现在华为现已联合中芯世界一同发布了首款纯国产芯片——麒麟710A，未来两边还将会有更多的协作，而华为与中芯世界的协作，也将导致台积电成为最大的输家，究竟台积电一方面要面临美国的施压，另一方面还要失掉华为这个大客户，这关于台积电来说，无疑是因小失大的，不知道对此你是怎么看的呢？
