现在咱们已渐渐的变多的看到手机厂商在宣扬自己手机在散热方面的规划了，特别是游戏手机这一块，比方华硕ROG Phone 2的GameCool II的液体冷却体系，支撑3D真空腔均热板散热技能；黑鲨3的“三明治”液冷架构，除此之外，黑鲨还特别为黑鲨3定制了冰封散热背夹 Pro；还有红魔5G游戏手机宣扬的ICE3.0立体多维散热体系等等。种种迹象表明，现在手机散热范畴的竞赛正在加重。
据digitimes报导，包含Auras Technology在内的台湾冷却模块专家估计，因为来自大陆新进入者的竞赛，手机用解决方案的均匀价格将在2020年下半年下降约10％。许多大陆的冷却模块制作商渐渐的开端开发和出产手机用的散热模组。台湾最大的制冷解决方案制作商Auras董事长林志伟（Steve Lin）估计，手机冷却职业的竞赛将在下半年与来自大陆的新手竞赛中加重。林说，Auras现已为竞赛做好了预备。
台湾商场调查家指出，手机冷却范畴的竞赛与PC竞赛将大不相同，因为大多数PC组件制作商都坐落台湾，大陆的冷却模块制作商难以渗透到台湾生态体系中。可是手机就不相同了，许多手机组件制作商都坐落大陆，而大陆的智能手机品牌现在在全球和全球都占有着领导地位。所以台湾手机冷却模块制作商面对的挑战将愈加严峻。
林志伟指出，Auras现在计划在2020年将其产能扩展。可是，商场调查人士忧虑，台湾制作商曩昔几年的快速产能扩张估计将在短期内形成供给过剩并下降盈余才能。调查家指出，这些制作商首要重视智能手机商场的长时间潜力，智能手机商场每年约有1.2-13亿部。跟着5G智能手机的出货量行将起飞，制作商巴望扩展容量以满意客户的需求。
因为5G芯片最多可耗费15.9W的功率，因而必须有满足的散热模组来发出发生的热量。到现在为止，只要苹果仍在为其5G产品运用根据石墨片的散热解决方案，但大多数散热解决方案提供商期望美国供给商终究可以在将来转向更高效的散热解决方案。
